Micro LED激光剝離設備
本設備是利用激光剝離技術對Micro LED 晶圓進行剝離加工
咨詢電話：400 8017 001
電子郵箱：contact@delphilaser.com■ 設備參數
◆ X軸：行程400mm，解析度0.1um
◆ Y軸：行程400mm，解析度0.1um
◆ 剝離作用材質：氮化鎵、BCB膠材等
◆ 加工產能：4-6min/片@4寸（折算UPH為10-15pcs）
◆ 加工產品尺寸：2-8寸wafer/12寸基板
◆ 剝離方式：1.激光掃描，從藍寶石面射入
2.可提供逐點線掃（往復折線或回形等多種移動模式）
■ 設備優勢
◆ 良率高
◆ 效率高
◆ 可整面剝離/選擇性剝離
■ 應用領域
應用于Micro LED晶圓剝離
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