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碳化硅晶錠激光切片設備

本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設備運行無需耗材，加工成本低。

  • 咨詢電話：400 8017 001
  • 電子郵箱：contact@delphilaser.com

■ 設備優勢

◆ 材料損耗小

◆ 加工效率高

◆ 設備運行無需耗材

◆ 加工成本低


■ 應用領域

      應用于碳化硅晶錠（片）的晶圓切片加工


■ 加工效果示例圖

     切錠


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