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板邊2D打標機

設(shè)備型號：APM71
板邊2D打標機，用于Strip，Lead frame框架上的2DID雕刻，便于后續(xù)各制程的追溯。

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設(shè)備型號：APM13
全自動激光打標機適用于封裝后產(chǎn)品的打標，支持Slot Magazine和Stack Magazine兩種上下料方式，依據(jù)客戶制程要求可形成1 in 1 out、2 in 2 out機型。

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設(shè)備型號：APM12
全自動激光打標機適用于封裝后產(chǎn)品的打標，支持Slot Magazine和Stack Magazine兩種上下料方式依據(jù)客戶制程要求可形成1 in 1 out、2 in 2 out機型。

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設(shè)備型號：ATM50
On Boat激光打標機適用于先進封裝制程中FCBGA基板的Ring、散熱該（電鍍類）、Si等產(chǎn)品，進行二維碼、字符、LOGO等自定義樣式文本打印的全自動設(shè)備。具備翻轉(zhuǎn)功能，有效的兼容后段的植球需求，衍生機型ATM51。

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設(shè)備型號：ATM30
全自動IC In tray激光打標機適用于IC單顆封裝產(chǎn)品，定位精準，具備自主檢測功能，可根據(jù)客戶需求選配挑補功能。

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Wafer ID激光打標機（非平臺式）

設(shè)備型號：AWM41
利用激光在晶圓指定區(qū)域做對應(yīng)的文字、2D打標。設(shè)備針對小翹曲晶圓產(chǎn)品設(shè)計，流程簡單，效率高。

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Wafer ID激光打標機（平臺式）

設(shè)備型號：AWM40
設(shè)備利用激光在晶圓指定區(qū)域做對應(yīng)的文字、2D打標。配置X/Y平臺結(jié)構(gòu)，可應(yīng)對先進封裝大翹曲量產(chǎn)品進行作業(yè)。

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晶圓正/背面打標機（雙頭）

設(shè)備型號：AWM11
利用激光對晶圓上ID和每個芯片進行指定文字或標記打印。配備上下兩個激光單元，具備正/背面Unit打標和晶圓ID打標功能。

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